高溫異質(zhì)材料連接技術(shù)

高溫異質(zhì)材料連接技術(shù)

交易信息：
完全轉(zhuǎn)讓-0.00 元
技術(shù)領(lǐng)域：
先進(jìn)制造技術(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天
最后更新時(shí)間：2022-07-28 16:36
所在地：
吉林省 長(zhǎng)春市 南關(guān)區(qū)
所有者：
飆飆
聯(lián)系方式：
13756056562
針對(duì)多孔陶瓷分離膜材料與金屬封接需求，創(chuàng)新性地引入致密瓷作為中間層并開發(fā)了與之相適應(yīng)的微晶玻璃封接/活性釬焊復(fù)合連接工藝、焊接材料。針對(duì)C/C、C/SiC等熱結(jié)構(gòu)材料與金屬異質(zhì)接頭，借助激光微加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了指接三維過渡界面結(jié)構(gòu)，顯著增加接頭連接面積和連接強(qiáng)度。應(yīng)用于新能源、航空、電力電子等領(lǐng)域。

技術(shù)特點(diǎn)

圍繞異質(zhì)材料連接的焊接應(yīng)力與冶金相容性共性問題，本技術(shù)重點(diǎn)從焊接材料和界面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)兩方面研究解決高溫結(jié)構(gòu)材料與金屬部件的可靠連接難題，以期突破高溫結(jié)構(gòu)材料工程化應(yīng)用瓶頸。

創(chuàng)新要點(diǎn)

創(chuàng)新性的低應(yīng)力焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；（2）高塑性、抗氧化新型合金釬料研制。（3）封接工藝性能優(yōu)良、析晶精確可控的微晶玻璃封接材料設(shè)計(jì)與制備。


阿薩德1111245