主要產(chǎn)品
背照式CMOS圖像傳感器晶圓：
200/300mm BSI Fusion Bonding Wafer（背照式混合鍵合晶圓）。
200/300mm BSI Hybrid Bonding Wafer（背照式混合鍵合晶圓）。
200/300mm SOI Bonding Wafer（SOI鍵合晶圓）。
TMBS光伏產(chǎn)品：2022年成功開發(fā)的TMBS（Trench Mos Barrier Schottky）光伏產(chǎn)品，目前量產(chǎn)成熟，產(chǎn)品包括100MIL溝槽芯片、130MIL溝槽芯片、150MIL溝槽芯片、165MIL溝槽芯片、180MIL溝槽芯片。
定制化工藝服務
鍵合技術：包括Fusion & Hybrid Bonding（混合鍵合）、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質(zhì)鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合等。
減薄與薄膜工藝：精準減薄、光學薄膜。
其他定制工藝：焊盤打開工藝、MEMS、光纖波導、TOF等。
彩色濾光片和微透鏡工藝：支持200mm Color Filter & Microlens的生產(chǎn)服務和“客戶專屬”的工藝開發(fā)。
產(chǎn)品應用領域
工業(yè)應用：如工業(yè)視覺成像、工業(yè)激光器等。
智能交通：用于交通監(jiān)控、自動駕駛等領域。
生命科學與醫(yī)療成像：如醫(yī)療設備中的成像系統(tǒng)。
光譜儀器：用于光譜分析等高端科學儀器。
消費電子：如手機、汽車電子、服務機器人、無人機等。
先進制造：如攝像頭及模組制造。
安防與國防：如紅外產(chǎn)品、監(jiān)控設備及系統(tǒng)、航空/航天等。
科研院所及高校：用于科研實驗和教學。
技術創(chuàng)新點：
高端背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工技術
長光圓辰專注于背照式CMOS圖像傳感器（BSI-CIS）晶圓加工，是國內(nèi)首家獨立的BSI晶圓加工企業(yè)。公司為200mm和300mm晶圓提供BSI、SOI及特殊芯片級加工服務，支持彩色濾鏡（Color Filter）和微透鏡（Microlens）工藝的研發(fā)及加工。
定制化工藝技術
公司能夠根據(jù)客戶需求提供廣泛的定制化工藝技術，包括
鍵合技術：Fusion & Hybrid Bonding、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質(zhì)鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合。
減薄與薄膜工藝：精準減薄、光學薄膜。
其他定制工藝：焊盤打開工藝、MEMS、光纖波導、TOF等。
TMBS光伏產(chǎn)品開發(fā)
2022年，公司成功開發(fā)了TMBS（Trench Mos Barrier Schottky）光伏產(chǎn)品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)。這一技術的應用進一步拓展了公司在半導體領域的技術實力。
技術創(chuàng)新成果與榮譽
2021年11月，長光圓辰與長春光機所、長光辰芯合作的《高性能CMOS圖像傳感器先進制造及應用》項目獲得吉林省科學技術獎一等獎。
2024年，公司被認定為吉林省省級“專精特新”中小企業(yè)，表明公司在專業(yè)化程度、創(chuàng)新能力、經(jīng)營管理等方面達到了行業(yè)領先水平。
先進制造設備與工藝
公司采用國際先進的技術和設備，成功開發(fā)了200mm晶圓的350nm CIS加工技術。此外，公司還通過ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認證、ISO 45001:2018職業(yè)健康安全管理體系認證和ISO 14001:2015環(huán)境管理體系認證，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)過程的規(guī)范性。
研發(fā)與團隊優(yōu)勢
長光圓辰擁有完備的工藝和自主研發(fā)技術團隊，能夠為客戶提供從設計到制造的全流程解決方案。公司還與以色列TowerJazz公司進行技術合作，進一步提升技術水平。
這些技術創(chuàng)新點不僅體現(xiàn)了長光圓辰在高端半導體制造領域的技術實力，也展示了其在滿足客戶需求和推動行業(yè)發(fā)展方面的積極貢獻。
